SMT 재작업 프로세스

재작업 스테이션에서는 위치가 잘못되었거나 결함이 있는 구성 요소를 수리합니다. 열기 도구는 PCB를 손상시키지 않고 부품의 납땜을 제거합니다. BGA 리볼링에는 정밀한 온도 제어와 정렬 지그가 필요합니다. 문제에는 패드 산화 및 인접한 구성 요소의 열 응력이 포함됩니다. J-STD-001은 허용 가능한 재작업 기준을 정의합니다. X-레이 검사를 통해 수리 후 숨겨진 관절의 무결성을 확인합니다. 질소{10}}지원 리플로우는 재산화를 최소화합니다. IPC-7711/7721 표준에 따른 운영자 교육은 매우 중요합니다. 고급 시스템은 국부적인 재작업을 위해 레이저 가열을 사용합니다. 재작업 로그는 자동차/항공우주 부문의 추적성을 보장합니다.

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