
SMT 소형화
재 작업 스테이션 수리 잘못 배치되거나 결함이있는 구성 요소 . Hot Air Tools PCBS . BGA reballing이 필요하지 않은 정렬 지그 . 도전에는 PAD 산화 및 열 응력이 포함되어 있습니다. 재 작업 ...
제품 소개
0201 및 01005 구성 요소는 초-프레이즈 배치 (± 25μm) . microvias (50μm 이하)를 활성화하여 고밀도 상호 연결 (HDI) . wefer 수준 포장 (WLP) 통합 SMT와 반 전소 프로세스와 SMT ({9})}}}}}}}}}}} 15μm 트레이스 너비 . 플립 칩 기술은 소형 설계의 와이어 본딩을 대체합니다 . 검사는 고기화 3D aoi . 처리에 의존합니다.
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