무연 리플 로우를위한 최대 온도 및 시간 제어
For SAC305 Alloy : Peak Temp : 240-250°C (260°C max for heavy boards). Time Above Liquidus (TAL) : 60-90 sec. Ramp-up Rate : 1.0-2.0°C/sec to prevent thermal shock. Failure Risks : Too High : PCB delamination (>260도) . 너무 낮은 : 차가운 관절 (tal<30 sec).
제품 소개
SAC305 합금 용:
피크 온도: 240-250 학위 (무거운 보드의 경우 최대 260도) .
액체 (tal) 위의 시간: 60-90 sec .
램프 업 비율: 1.0-2.0 열 충격을 방지하기 위해 Decric /Sec .
실패 위험:
너무 높습니다: PCB delamination (>260도) .
너무 낮습니다: 차가운 관절 (tal<30 sec).
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