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글로벌 SMT 공급망 위험 및 다각화 전략

주요 위험에는 칩 부족 (최대 52 주까지 리드 타임) 및 지정 학적 긴장이 포함됩니다. 완화 조치 : 현지화 된 조달 : 국내에서 공급되는 80% 부품 (예 : Yitong의 99% 자급 자족) 4 다중 지역 허브 : 중국, 멕시코 및 베트남 재고 버퍼의 공장 : 3- Month ...

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제품 소개

주요 위험에는 칩 부족 (최대 52 주까지 리드 타임) 및 지정 학적 긴장이 포함됩니다. 완화 조치 :

현지화 된 조달: 80% 부품은 국내에서 공급됩니다 (예 : Yitong의 99% 자급 자족) 4

다중 지역 허브: 중국, 멕시코 및 베트남의 공장

재고 버퍼: 3- 중요한 구성 요소의 월 재고

이전: 01005와 0201 구성 요소 배치의 프로세스 차이

다음: 새로운 에너지 차량 전자 제품에 대한 SMT 요구 사항

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