공장에서 직접 BGA 조립 기계 공급

SMT 마운터(SMT 마운터)는 인쇄 회로 기판(PCBS)에 표면 실장 부품(SMDS)을 정밀하게 배치하기 위한 전자 제품 제조의 핵심 장치입니다.

작은 스튜디오를 구축하기 위해 패치 머신을 사용하는 방법 비용은 얼마입니까?

패치 기계의 사용

준비 작업

장비 점검

전원 점검: 칩 기계의 전원 공급 장치가 올바르게 연결되어 있고 전압이 안정적인지 확인하십시오.

공기 소스 점검: 공기 소스 압력이 가스 경로가 원활한지 확인하기 위한 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오.

기계 검사: 기계 암, 컨베이어 벨트, 마운팅 및 기타 부품의 정상적인 작동을 확인합니다.

재료 준비

PCB 준비: PCB가 손상 없이 깨끗하고 기준점이 명확한지 확인합니다.

구성요소 준비: 모든 SMD 구성요소가 완전하고 피더가 올바르게 설치되었는지 확인하십시오.

솔더 페이스트 준비: 솔더 페이스트의 품질이 적합하고 보관 조건이 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오.

프로그램 준비

프로그램 가져오기: 마운터 제어 시스템으로 마운팅 프로그램을 가져옵니다.

매개변수 설정: PCB 및 부품 유형에 따라 설치 속도, 정밀도 및 기타 매개변수를 설정합니다.

운영 절차

PCB 포지셔닝

입력 PCB: 딜리버리 시스템을 통해 마운터에 PCB를 입력합니다.

기준점 인식: 비전 시스템은 PCB의 기준점을 인식하여 정확한 위치 지정을 보장합니다.

요소 따기

피더 공급: 피더는 구성품을 픽업 위치로 전달합니다.

구성품 픽업: 장착 헤드가 피더에서 구성품을 픽업합니다.

구성 요소 감지

육안 검사: 카메라는 구성 요소의 위치, 방향 및 모양을 감지하여 올바른 픽업을 보장합니다.

구성 요소 교정: 테스트 결과에 따라 구성 요소 위치와 방향을 조정합니다.

부품 장착

포지셔닝: 마운팅 헤드는 PCB의 패드 위치에 따라 부품을 정확하게 배치합니다.

마운트: 마운트 헤드는 일반적으로 진공 노즐이나 클램프를 사용하여 구성 요소를 PCB에 배치합니다.

PCB 출력

출력PCB : 실장 완료된 PCB는 전송시스템을 통해 출력되어 다음 공정으로 들어간다.

주의가 필요한 사항

장비 유지 보수

정기 유지 관리: 장비를 정기적으로 청소하고 기계 부품의 마모를 확인하고 적시에 교체하십시오.

윤활: 장비의 원활한 작동을 보장하기 위해 정기적으로 움직이는 부품에 윤활유를 바르십시오.

작업 안전

보호 조치: 작동 중에는 보호 장비를 착용하고 움직이는 부품을 만지지 마십시오.

비상 정지: 비상 정지 버튼의 위치를 ​​숙지하고 비정상적인 상황이 발생하면 즉시 정지합니다.

프로그램 최적화

경로 최적화: 장착 경로를 최적화하고, 장착 헤드 이동 거리를 줄이고, 효율성을 향상시킵니다.

매개변수 조정: 실제 생산 상황에 따라 장착 속도, 압력 및 기타 매개변수를 조정합니다.

품질 관리

첫 번째 부품 검사: 각 배치 생산 전에 장착 품질을 보장하기 위해 첫 번째 부품 검사가 수행됩니다.

공정 모니터링: 생산 공정에서{0}}실장 품질 실시간 모니터링, 적시 발견 및 문제 해결

구성품 픽업 실패

이유: 노즐 막힘, 부품 크기 불일치, 피더 고장 등

해결책: 노즐을 청소하고, 부품 크기를 확인하고, 피더를 수리하거나 교체하십시오.

장착 위치 편차

이유: 기준점 식별 오류, PCB 위치 지정이 부정확함, 기계 암 편차 등

해결 방법:{0}}기준점을 재식별하고, PCB 위치를 조정하고, 로봇 팔을 보정하세요.

구성 요소 오류

이유: 장착 압력이 너무 크고, 부품 품질이 좋지 않고, 흡입 노즐이 손상되었습니다.

해결책: 장착 압력을 조정하고 구성 요소의 품질을 확인한 후 노즐을 교체하십시오.

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