SMT의 설계 과제 : 열 확장 및 미세 피치 구성 요소
May 06, 2025
열 확장 계수 관리 (CTE) 불일치 및 FPT (Fine-Pitch Technology) 구성 요소 처리와 같은 주소 설계 고려 사항. 프로세스 기능 (CPK) 및 신뢰성 테스트에 대한 IPC 표준 참조
열 확장 계수 관리 (CTE) 불일치 및 FPT (Fine-Pitch Technology) 구성 요소 처리와 같은 주소 설계 고려 사항. 프로세스 기능 (CPK) 및 신뢰성 테스트에 대한 IPC 표준 참조
당신은 또한 좋아할지도 모릅니다
문의 보내기
