SMT PCB 기판
May 26, 2025
FR -4은 표준으로 유지되지만 고속 설계는 PTFE 또는 세라믹으로 채워진 라미네이트를 사용합니다. . 금속 코어 PCB (MCPCB) LED 애플리케이션에서 열을 소산합니다 . HDI 기판은 복잡한 라우팅에 대한 빌드 업 레이어를 사용합니다.}}}}}}} {}}} {}}}} 낮은 DK/DF 재료 슈트 5G mmwave 주파수 . 표면 마감과 같은 표면 마감 (Electroless Nickel Immersion Gold) 산화 방지 . 껍질 가능한 마스크는 어셈블리 중에서 선택적 영역을 보호합니다 .
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